← back to authors

Barka Khan

🔕 sledovat

1 papers · first: 2026-08-07 · last: 2026-08-07

1
Papers
0.0
Max score
0.0
Avg score
Max AD (0 relevant)

📄 Papers

Flip-chip integrated superconducting qubits using electroplated bump bonds
7.6

quant-ph · 2026-08-07

Tento článek představuje 3D transmon architekturu pro supravodivé qubity s využitím flip-chip integrace a elektroplátovaného india. Autoři hodnotí indium propojení, dosahují vysokých Q-faktorů a identifikují ztráty spojené se zlatou vrstvou jako prim